檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="銅圖案化學機械拋光"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…