檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="紅外線熱顯像儀"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
本研究根據LED晶片溫度(Chip temperature)的高低以及熱阻值(Thermal resistance)的大小,比較五種不同晶片間距之『多晶片COB封裝高功率LED元件』的散熱效能。接面…