檢索結果:共2筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="矽晶圓"
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本研究建立不同研磨液溫度,不同研磨液體積濃度及不同研磨液研磨顆粒直徑之無花紋研磨墊化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式。並且先將矽晶圓浸泡在不同研磨液溫度下的不同體積濃度研磨液後,接著進行原…
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自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光,機械式拋光有其一定程度之極限,因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…