檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="無電鍍銅"
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無電鍍製程具有可產生複合鍍層、可用於導體與非導體基材、無須繁複的設備及 操作簡單等特性,廣泛運用於產業界中,進行無電鍍製程前需先以化學藥劑粗化基材 的方式,活化表面使後續銅晶種得以沉積於基材表面,其…