檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="材料科學與工程系" and ckeyword.raw="表面缺陷"
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本研究利用不同參數之反向式濺鍍蝕刻法(inverse sputter etching technique)轟擊半導體材料表面以去除潛在的表面汙染物,如天然氧 化物與碳氫化合物,使其半導體-金屬接面之…