檢索結果:共2筆資料 檢索策略: cdept.raw="化學工程系" and ckeyword.raw="雙重絮凝"
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化學機械研磨是目前能夠將250奈米以下製程的8吋晶圓完全平坦化的技術。然而,此程序消耗大量的超純水,即產生大量難以處理之廢水。本研究利用PDA2000來觀察不同高分子對於膠羽在雙重混凝程序中的影響。…
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本研究主要目的在於探討以實廠半導體含氟廢水以固定鈣氟比為0.7,酸鹼值為7.5下將氟離子沉澱,形成氟化鈣懸浮液後,加入單一聚電解質或雙重聚電解質絮凝。比較不同分子量、加藥量及不同搭配下的絮凝系統其殘…