檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="化學工程系" and ckeyword.raw="晶圓切割"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
本研究主旨係探討以金屬輔助化學蝕刻(Metal-assisted Chemical Etching),結合複合式線鋸(Multi-wire Sawing)切割矽晶圓之可行性。首先以無電鍍法,在不鏽鋼…