檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cadvisor.raw="陳炤彰" and ckeyword.raw="電場輔助化學機械拋光"
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化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)因具有快速移除材料且可達全面性平坦化之需求而成為近來半導體製程中最受矚目的平坦化技術,但隨著圖型尺寸逐漸微小化以及…