檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="BGA" and ckeyword.raw="雷射切割" and ckeyword.raw="雷射切割"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中,如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等,但由於雷射切割引起的熱效應問題,導致切割後會產生焦黑之現象,…