檢索結果:共4筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="矽晶圓" and ckeyword.raw="矽晶圓" and ckeyword.raw="矽晶圓"
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半導體產業為時下熱度最高之產業,而矽晶圓作為晶片之基底材料,同樣受到強烈的關注。本研究以「矽晶圓長晶技術」為主題,進行產業專利技術分析,並以全球五大專利權人,同時亦是全球五大矽晶圓材料供應商作為主要…
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本研究建立不同研磨液溫度,不同研磨液體積濃度及不同研磨液研磨顆粒直徑之無花紋研磨墊化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式。並且先將矽晶圓浸泡在不同研磨液溫度下的不同體積濃度研磨液後,接著進行原…
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本文提出在已知室溫、CMP機台總下壓力和轉速的參數進行化學機械拋光矽晶圓20分鐘,並用重量法結合共軛焦法之雷射共軛焦顯微鏡實驗測量出矽晶圓之圓心及各元素位置i的研磨移除深度。再應用比下壓能值理論,以…
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自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光,機械式拋光有其一定程度之極限,因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…