檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="相位平移輪廓法" and ckeyword.raw="相位平移輪廓法" and ckeyword.raw="相位平移輪廓法"
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本研究應用相位平移輪廓法於血糖儀電極高度資訊重建,因血糖儀電極採用沖壓模之方式製造,其表面會有沖頭擠壓後之凹陷,為了解其血糖儀電極之凹陷變化程度,以得知血糖儀電極與血液接觸資訊,故需重建血糖儀電極高…
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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建,由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅,故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…