檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="資訊工程系" and cdept.raw="資訊工程系" and ckeyword.raw="邊緣最小化"
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由於晶元級 2.5D/3D 整合技術的進步,單一封裝基板上的裸晶數量持續增加。對於封裝基板的電源供應需求在維持電源完整性方面變得至關重要。由於電源網路是透過覆蓋大面積的銅箔實現的,多個電源域可能共用…