檢索結果:共3筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="鑽石線鋸加工"
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單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料,然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性,目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在材料特性以及機械性質上相較於其他半導體材料,具有更明顯的優勢,如具有高崩潰電壓及低的阻抗,在高功耗應用端以及半導體市場中越來越受矚目,但也…
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多年以來太陽能矽基板為重要之替代能源,但矽基板加工效率和耗能問題一直是綠能產業無法普及因素之一,本研究首次提出傳統固定磨料(Diamond Wire Sawing, DWS)結合游離磨料(Slurr…