檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="複線式線切割"
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目前半導體基板之切片製程主要以固定磨料線切割為主,在切削過程中,必須使用大量的切削液,幫助降低工件溫度及排屑等功效,可以大幅改善切片的品質,但使用後之大量液體需要經過過濾以及回收等程序,造成成本上的…