檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="材料科學與工程系" and cdept.raw="材料科學與工程系" and ckeyword.raw="鑽石刀片"
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在半導體製造業中鑽石刀片已被廣泛使用於晶圓切割,由於矽晶圓與藍寶石基板屬於脆性材料使得在裸晶(die)或晶片(chip)切割分離時難免會產生脆性崩裂,除了材料脆性本質之外,切割時的鑽石刀片狀況也會影…