檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="材料科學與工程系" and cdept.raw="材料科學與工程系" and ckeyword.raw="鎳鈀合金"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
Ni為常見的擴散阻障層,以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構,有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,發揮擴散阻障層之功能,且目前尚未有文…