檢索結果:共5筆資料 檢索策略: cdept.raw="材料科學與工程系" and cdept.raw="材料科學與工程系" and ckeyword.raw="活化能"
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這項研究研究了通過嵌入複合氮化鋁緩衝層(AlN BL),可以在少層石墨烯(FLG)/藍寶石基板上生長高質量GaN薄膜。複合氮化鋁緩衝層分別通過濺鍍和金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)生長的低溫AlN…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色,主要使用於電子元件與其電路板之間的連接,並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與 Cu 金屬之界面反應,為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性,本研究致力於…
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由於環保意識興起,綠色材料近年來以飛快的速度發展,且Sn-Pb銲料因成分中的鉛對人體與環境有害,無鉛銲料逐漸取代傳統Sn-Pb銲料,複合銲料目前為此領域的研究主軸,通常以常見之無鉛銲料成分加入強化相…
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本研究主要針對天然橡膠系(natural rubber;NR)掺合體(NR/BR、ENR/CR)之木尼粘度(Mooney viscosity)、硫化速率(curing rate)、型態學(mor…
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焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而,在 Sn-9Zn/Cu…