在LED封裝製程中，銲線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。銲線接合過程中，控制參數的設定會對接合強度的大小有顯著的影響。本研究的目的是運用灰關聯與田口方法分析應用於發光二極體封裝之最適化銲線參數研究，研究中以金球直徑變異與最大金球剪力為品質目標，主要控制參數則結合壓力、超音波功率、超音波時間及接觸壓力，使用田口法直交表排出L9(34) 9組銲線實驗，再將實驗的結果以具多重品質特性之最適化的灰關聯與ANOVA分析，找出最適化銲線參數，並進行確認實驗與比較。透過實驗計畫法得到適化銲線參數為：結合壓力60gƒ、超音波功率91.5mW、超音波時間25ms、接觸壓力60gƒ。經計算結果得到其影響銲線參數品質之主要控制因子順序為(a)超音波功率( 48.045%)、(b)結合壓力(21.079%)、(c)超音波時間(13.129%)及(d)接觸壓力(8.829%)。本研究方法的確可有效減少金球直徑與金球剪力標準偏差，因此希望可取代目前相關業界常用的試誤法。

Among LED package, wire bonding process is most popular method for electrical interconnection. During the boning process, bonding parameters are critical roles. This study is to use both the Gray relational analysis and Taguchi method analysis to find out the best combination of parameters for wire bonding on package of a Light Emitting Diode. Ball diameter of variation and maximum ball share force are main concern qualities in this study. Four main control parameters including bonding force, bonding power bonding times, and contact force parameters are used to carry out the experiments. A Taguchi method’s orthogonal array of L9(34) is employed to get 9 runs wire bonding experiments.The multiple quality characteristics of the Gray Relational Analysis and ANOVA are used to find the best combination of parameters for wire bonding. The experimental results indicate that the optimized bonding parameters are bonding force of 60gƒ, bonding power of 91.5mW,bonding times of 25ms and contact force of 60gƒ. Furthermore, the contributions for bonding quality are（a）bonding power (48.045%),（b）bonding force (21.079%), (c) bonding times(13.129%) and (d) contact force (8.829%). The ball diameter and the share force standard deviation can be efficiently reduced by GRA and Taguchi Method. Therefore, the proposed method can replace trial-and-error method that is commonly used in related industry.

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