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| 研究生： |
郭慶生 Qing-Sheng Guo |
|---|---|
| 論文名稱： |
鈷--碳化矽瓷金複合電鍍之研究(II) On the electrodeposited composite coating of cobalt and silicon carbide |
| 指導教授： |
黃炳照
Bing-Joe Hwang |
| 口試委員: | none |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工程學院 - 化學工程系 Department of Chemical Engineering |
| 論文出版年： | 2021 |
| 畢業學年度： | 80 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 154 |
| 中文關鍵詞： | 鈷-碳化矽 、瓷金複合電鍍 、陰極反應器 、脈波電鍍方法 、微粒含率 、操作變數 |
| 相關次數： | 點閱：77 下載：0 |
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本文為以水平置放陰極反應器研究鈷與碳化矽復合電鍍, 觀察操作變數對微粒及金屬離子沉積之影響, 并探討脈波電鍍方法對鍍層微粒含率的影響。考慮電流效率, 提出微粒與金屬共析機構。由實驗結果顯示, 水平置放陰極可使鍍層微粒含率由垂直置放陰極之10wt% 增至30-40wt%; 電流密度對鍍層微粒含率影響不大; 當鍍液中添加的Li、Na 、K 、Tl 濃度相對為2g/l、1g/1、1g/1、100ppm時, 對提升鍍層微粒含率的效果較佳。添加Tl 的效果最佳, 鍍液中Tl 濃度100ppm時, 鍍層微粒含率為63.45wt%;Tl 濃度1000 ppm時, 鍍層微粒含率為81.72wt%, 但附著性變差。微粒粒徑增大,鍍層微粒含率上升, 微粒粒徑15um時, 鍍層微粒含率為61.84wt%。脈波電鍍對提升鍍層微粒含率的效果不佳。鍍層微粒含率增加, 硬度上升。鍍層微粒含率由0 增至40.86wt%, 鍍層硬度由316±11Ⅱv增至984±118Hv。鍍層微粒粒徑大, 硬度高。微粒粒徑15um時, 硬度為1359±139Hv。 由實驗結果得知操作變數的影響, 其影響亦可由所提模式解釋。
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