本研究運用自動化光學檢測技術，開發完成一套具量測功能與缺陷檢驗之裸晶粒檢測模組。模組僅使用一組影像擷取裝置，但透過反射元件可同時對晶粒外觀的多面輪廓進行檢測。機台測試的過程中以無缺陷之晶粒為樣本，利用二值化像素面積趨勢圖決定判斷缺陷的門檻值。此外，本模組依幾何光學理論中的物像空間映射關係，校正反射元件的量測誤差，而有效的提升晶粒缺陷檢出率。

The research utilizes the technologies of automated optical inspection to develop a defect inspection module for bare dies. With only one set of image acquisition devices, this module can inspect several surfaces of a die simultaneously by means of reflection components. In order to determine the threshold discriminating defect dies from good ones, sample bare dies are used to generate a self-developed pixel trend chart. In addition, the performance of inspection module can be significantly upgraded through a calibration process which builds up a mapping between object space and image space and corrects the variations associated with optical components.

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