本研究主要為設計、組裝、測試真空製程及分析系統。此系統分為三部分，其一為前置樣品傳送腔體(Load-lock chamber)，可快速傳送樣品進入其他腔體；其二為製程腔體，包含電子蒸鍍槍(Electron Beam Evaporator)、分子源(Miniature K-cell Effusion Source)與石英晶體微天平(Quartz Crystal Microbalance ，QCM)，用於蒸鍍金屬與有機薄膜並可控制膜厚。最後為分析腔體，包含X光光電子能譜儀(XPS)、紫外光光電子能譜儀（UPS）、低能量電子槍(Flood Gun)、離子源(Ion Source)。XPS、UPS用於分析樣品表面特性，低能量電子槍則用來改變樣品表面的狀態，藉以調整功函數，離子源則用於清潔樣品表面。
系統架設完畢即進行初步測試工作，並針對測試結果進行討論。

In this project, we designing, constructing and testing an Ultra High Vacuum (UHV) system with thin film process facility and photoelectron spectroscopies. The system is composed by three chambers, namely Load-lock chamber, thin film process chamber and analysis chamber. The Load-lock chamber is designed for sample transferring to thin film process chamber and analysis chamber. The process chamber is facilicated with electron beam evaporator and miniature K-cell effusion source for metals and organic thin film evaporation as well as quartz crystal microbalance (QCM) for film thickness control. The analysis chamber is equipped with flood gun, ion soruce, XPS and UPS. Flood gun and ion source are used to clean or modify the surface of the sample. The XPS and UPS are the photoelectron spectroscopic techniques, which play a vital role to study the surface phenomena of different type’s samples. We examined the above as constructed UHV system with the samples and discussed the results.

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