本論文主要是探討感光性材料之硬化機制並提出新的概念與方法於單層材料上製作3D微小元件。
在製程中是利用面成型加工技術，依感光性材料對不同波長有著不一樣的光敏感度之特性與自行設計鏡組來搭配平台以改變光聚焦位置，並運用本實驗室所研發的DLP(Digital Light Projection)動態光罩技術(Dynamic Mask Technology)於單層材料上製作3D微小元件，藉以改善半導體製程製作3D微小元件需多道光罩與對位問題的缺點，以節省製作成本與時間。
為驗證本研究之加工方法其可行性，目前應用於V-groove、導光板上的微特徵與微風扇等元件之製作。以V-groove之製作而言，則可製作出較蝕刻法更具彈性之角度；而在導光板上的微特徵之製作，有著製程簡單與製作快速的優點。至於在微風扇製作之部分，在製程中則是將感光性材料直接運用在建構實體層與支撐層的部分，改善了本實驗室先前利用固態填補支撐層技術製作時的繁雜步驟與對位的問題。

The aim of this thesis is studying the hardening mechanism of photo -polymer material and demonstrates new concept and method to fabricate micro 3D components on the single floor of materials.
In the fabricating process, this research uses surface forming technology that stands on the characteristic of photopolymer material has different photosensitivity by different wavelength and changes focus position to fabricate 3D components on the single floor of materials. Moreover, this research uses DLP Dynamic Mask Technology to improve the problem that needs lot of masks and alignment, when fabricating 3D component in the semiconductor process.
In order to prove the feasibility of the process, it applies to fabricate micro 3D components, such as V-groove, the pattern of Light Guide Plate and micro fan at present. As for fabricating V-groove, it can make the angle more elastic than the etching process. Utilizing the new process on making the pattern of Light Guide Plate, it is more simple and quickly. As for fabricating the micro fan, it directly uses photo-polymer material to build the entity layers and support layers to improve the miscellaneous steps and alignment questions that using the solid state support layer technology fabricates the 3D micro components to produce.

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