檢索結果:共8筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="整數線性規劃"
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在先進的超大型積體電路設計中,一個晶圓上可能會有上億個電晶體,因此積體電路封裝在晶片設計流程中越趨重要。細間距球柵陣列被廣泛的應用於空間非常限制之應用,例如行動裝置、手持裝置等等。為了解決複雜的設計…
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隨著現今半導體產品的金屬腳位越來越多,半導體封裝已成為半導體設計中不可或缺的一環。而在封裝設計中,基板扮演著一個重要的角色並為晶片提供連接和散熱功能。由於基板繞線須遵守許多複雜的設計規則,大多基板設…
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執行EPC (設計、採購、建造)統包工程專案,由於企業實體可能缺乏足夠的當地環境資訊和在地的執行經驗,在專案過程中很容易出現許多不確定性的風險,影響專案目標的達成。因此,必須應用適當的管理方法來交付…
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基板在晶片封裝中是一個極為重要的載體,隨著半導體產品的需求快速成長,基板市場將越來越重要。細間距球柵陣列為小型電子設備提供更多的輸入輸出腳位,因此被廣泛使用。一般而言,由於基板是通過機械工藝製成,不…
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邏輯鎖定是一種用於矽智財、積體電路的保護技術,防止硬體安全問題。近年,受惠於硬體製造技術的進步以及在機器學習中的應用,臨界值邏輯再次引起了學術界的關注。儘管有許多用於臨界值邏輯的電子設計自動化技術,…
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對於每間學校而言,排課作業都是每年必須面對的難題之一,如何排出有品質之課表,甚至同時讓學生或是老師滿意為一大學問。因此,許多專家學者對其進行研究,並發表許多關於時間表問題 (Timetabling …
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隨著對於系統整合的需求愈來愈多,在如今的半導體產業封裝基板(substrate)已經成為其中一個最重要的載具。細間距球狀陣列(fine ball pitch grid array)封裝是廣泛被應用的…
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打線接合是一種傳統封裝技術,晶片和基板之間是透過打線傳輸信號。由於打線接點擺放牽涉大量設計規則,手動設計需要耗費大量時間和精力。本論文專注於自動化擺放打線接點的設計。我們將擺放問題分成三個主要階段。…