檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "Yu-Lung Jeng".ecommittee (精準)
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化學機械拋光是半導體製程中可達到全域性平坦化的一項重要技術，但是化學機械研磨應用於銅導線與以Low-k材料為主的介電層之多層導線架構平坦化製程時，易造成殘留應力、刮痕與平坦化後後續清洗等都是需要克服…
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拋光墊的物性和表面性質會強烈的影響到平坦化加工的效果和效率。除了物性和表面性質外，拋光墊的溝槽設計亦是重要的一環。良好的溝槽圖案具有增進拋光液的利用率、調整拋光液層、排除平坦化後的殘餘物和調整拋光墊…
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隨著地球資源日益減少，替代能源的開發越顯重要，太陽能電池即為目前替代能源研發重點之一，其中矽基太陽能電池所使用材料即為由複線式線鋸切割製程（multi-wire sawing process）所生產…