檢索結果：共18筆資料 檢索策略： "Yao-Yang Tsai".ecommittee (精準)
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本論文研究目的為在CNC車床上對Al-6061T6鋁合金進行球擠光、球拋光等表面精加工研究。本研究以田口實驗計畫法找出球擠光與球拋光的最適參數組合以獲得最佳的表面粗糙度，並將圓柱面最適參數應用於錐度…
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本研究探索線放電加工(wire electrical discharge machining, WEDM)於多晶鑽石，控制參數對表面形貌產生之破壞形式。多晶鑽石具有高硬度(8000–10000 HV…
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本研究目的為於CNC切削中心機上對Al-6061T6發展自動化表面精加工製程。本研究以田口實驗計畫法對Al-6061T6找出球擠光與球拋光最適參數，並以三軸、五軸工法將最適化加工參數應用於3D自由曲…
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在研磨加工時所產生的熱，會傳遞至工件以及砂輪顆粒上，造成磨粒的磨耗增加，並且會對工件產生表面及次表面的熱破壞等問題，所以本實驗進行加工區域溫度模組的開發，希望使用者可在實驗前，預測其加工時所產生之溫…
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A sphere-like polishing process has been proposed in this study to provide precision surface finish…
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近年來隨著科技的發展快速，現今半導體科技產業高度自動化外，晶圓加工之線鋸機用線材之複捲裝置需求正方興未艾，傳統產業中的紡織產業自動化也在其專業領域上精進不少，不論是在各式的織造法下，其生產製造過程中…
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本研究旨透過整合電腦積層拋光墊形貌模型(Computed Additive Pad Topography, CAPT)建立軟式複合墊3D模型，並藉由3D模型模擬拋光墊Asperity特徵參數，參數包…
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在材料特性以及機械性質上相較於其他半導體材料，具有更明顯的優勢，如具有高崩潰電壓及低的阻抗，在高功耗應用端以及半導體市場中越來越受矚目，但也…
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本研究延續蔡明城開發之動態量測拋光墊性能指標系統，透過彩色共軛焦感測器架設於CMP機台上，利用拋光機盤面旋轉與搖臂搖擺達到拋光墊大面積掃描，利用自製軟體分析其表面訊號，計算拋光墊非均勻度(PU)、壽…
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目前半導體基板之切片製程主要以固定磨料線切割為主，在切削過程中，必須使用大量的切削液，幫助降低工件溫度及排屑等功效，可以大幅改善切片的品質，但使用後之大量液體需要經過過濾以及回收等程序，造成成本上的…