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    應用GIXRD量測薄膜殘留應力 與化學機械拋光的影響分析
    • 機械工程系 /96/ 碩士
    • 研究生： 陳孟科   指導教授： 陳炤彰
    • 半導體元件是由數層不同的厚度且材質互異的薄膜所構成，鎢薄膜做為柱塞(Plug)的用途，化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)是半導體製程中全面平坦化(G…
    • 點閱：234  下載：9 

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    藍寶石晶圓之研光加工與摩擦力分析研究
    • 機械工程系 /100/ 碩士
    • 研究生： 曾景祥   指導教授： 陳炤彰
    • 目前隨著產業與科技的快速發展，固態照明的發光二極體(Light-emitting diode,LED)產業已成為趨勢，故在產業上用途也相當的廣泛，由於LED之基板材料多是以單晶氧化鋁(Al2O3)或…
    • 點閱：218  下載：26 

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    應用X-Ray量測技術研究薄膜應力特性與銅薄膜化學機械拋光製程之影響
    • 機械工程系 /98/ 碩士
    • 研究生： 林彥德   指導教授： 陳炤彰
    • 薄膜因具有結構微型化及與傳統塊材相異且特殊的物理及化學性質，因而被廣泛地應用於半導體、光機電工程等領域上，但是，薄膜材料當中的殘留應力會顯著的影響其材料性能，而在薄膜生長的製程及晶圓製造中針對表面加…
    • 點閱：320  下載：22 

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    原子力量測於化學機械拋光之磨料作用力分析研究
    • 機械工程系 /99/ 碩士
    • 研究生： 黃國維   指導教授： 陳炤彰
    • 在半導體元件製程應用上，化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)為其重要製程之一，它透過研磨墊、漿粒、晶圓三者間彼此交互作用，使晶圓達到平坦化之效果以利後…
    • 點閱：207  下載：8 

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    以顆粒式AFM探針刮削法評估銅薄膜之奈米機械性質與表面介面能量
    • 機械工程系 /105/ 博士
    • 研究生： 趙俊傑   指導教授： 陳炤彰
    • 本研究目的為探討二氧化矽顆粒於化學機械研磨/平坦化(CMP)製程中的加工機制。研究方法是將直徑為800奈米的二氧化矽顆粒黏著於探針尖端，形成顆粒式探針(tip-grit)，與運用封閉式回饋控制系統原…
    • 點閱：324  下載：3 
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