檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Ter-Feng Wu".ecommittee (精準)
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本文試圖對具有wide I/O介面的三維晶片熱傳性能做探討,同時評估一種過渡替代方案2.5D-晶片或CoWoS封裝的可行性。結果顯示矽穿孔直徑及微錫球材料對熱傳性能無顯著影響。而集熱點位置則與TSV…
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本論文基於T-S模糊模型(T-S fuzzy model)結合新型態順滑面定義之快速終端順滑模態控制(fast terminal sliding mode control)與非奇異快速終端順滑模態控…