檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "Sub-Surface Damage".ekeyword (精準)
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固定式磨料或鑽石線鋸切割技術(DWS)隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削(SWS)的潛在替代品,可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點,DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…
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單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料,然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性,目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…
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受到地球能源耗竭之危機,各國開始重視降低碳排量等議題,其中以發光二極體(Light-emitting diode, LED)備受焦點。目前LED基板主要使用材料為單晶氧化鋁或藍寶石基板,此基板大多以…
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Polishing, CMP)因能夠快速移除材料且可達全面平坦化,故常用於半導體製程,而於LED基板產業,因使用與氮化鎵(GaN)晶格匹配的藍…
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單晶矽晶圓為半導體的重要元件,近年來,電子產品被大量使用而導致矽晶圓供不應求,而如何有效率增加矽晶圓的產量是一直以來關切的議題。本研究將延續先前電泳反應式鑽石線鋸製程,並研發一款選擇性電泳沉積(Se…