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  • 檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "Sn-9Zn".ekeyword (精準)


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    Sn-9Zn 和 Sn-0.7Cu 銲料與 Cu-Ti 合金 (C1990) 之間的界面反應
    • 材料科學與工程系 /108/ 碩士
    • 研究生： 鍾岱軒   指導教授： 顏怡文
    • 銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與 Cu 金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於…
    • 點閱：204  下載：0 
    • 全文公開日期 2025/07/20 (校內網路)
    • 全文公開日期 2025/07/20 (校外網路)
    • 全文公開日期 2025/07/20 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

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    Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材界面反應的研究
    • 材料科學與工程系 /96/ 碩士
    • 研究生： 趙國興   指導教授： 顏怡文
    • 無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題，以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉，已成為工業界研究的焦點。另一方面，Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
    • 點閱：379  下載：2 

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    微電子構裝中無鉛銲料與基材界面反應行為之探討
    • 應用科技研究所 /97/ 博士
    • 研究生： 劉為開   指導教授： 顏怡文
    • 摘要 本研究主要藉由實驗的方式建立了在160℃溫度下之Sn-Zn-Au三元等溫橫截面圖，並針對(Sn-xZn)/Au、(Sn-9Zn)+xCu/Au和(Sn-9Zn)+ xCu/Ni界面反應系統中介…
    • 點閱：189  下載：4 

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    Sn-9Zn 和 Cu 合金（C1990 HP、C194 和合金 25）偶的固態/固態界面反應
    • 材料科學與工程系 /110/ 碩士
    • 研究生： 呂飛   指導教授： 顏怡文
    • 焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而，在 Sn-9Zn/Cu…
    • 點閱：224  下載：3 
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