檢索結果：共40筆資料 檢索策略： "SAW".ekeyword (精準)
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捨棄式圓鋸片係由多個捨棄式刃片以環形分佈於一鎖刀盤上，可應用於各種板材、塊材或棒材的切割工作。鋸片組裝後之徑向尺寸與軸向偏擺為影響加工件表面品質與刃片壽命的關鍵因素。本研究嘗試開發一套精度檢測系統，…
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在本論文中，我們研究使用微波輔助化學氣相沉積系統來成長奈米鑽石薄膜於矽及鈮酸鋰基板上，藉由控制溫度、氣體組成及成長壓力，我們可得到表面平坦且品質良好的鑽石薄膜。 鈮酸鋰有很高的機電耦合係數，和奈米鑽…
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多年以來太陽能矽基板為重要之替代能源，但矽基板加工效率和耗能問題一直是綠能產業無法普及因素之一，本研究首次提出傳統固定磨料(Diamond Wire Sawing, DWS)結合游離磨料(Slurr…
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線鋸加工為製作半導體基板的一項重要製程之一，其中固定磨料鑽石加工有逐漸取代游離磨料鑽石加工的趨勢，原因在於切削效率的提升及汙染較少，但在固定磨料鑽石線材的品質評斷方面沒有一套明確的標準，故本研究期望…
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近年來，隨著地球能源日漸枯竭，可不斷使用再生能源越來越受到重視，其中，太陽能為最受到重視之再生能源之一，於目前所有太陽能電池種類中，矽晶基板太陽能電池所使用之單、多晶矽基板主要運用複線式線鋸切削製程…
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目前太陽能電池製程前端所使用之結晶矽基板，主要以複線式線鋸加工技術(Multi Wire Sawing)進行矽晶錠切片(Slicing)，其中游離磨料線鋸受到切割高硬脆材料效率不佳、漿料會對環境汙染…
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半導體技術的演進，除了改善性能如速度、能量的消耗與可靠性外， 另一重點就是降低製作成本。而MQL已確實可以廣泛的應用在車、銑、鑽、磨、鋸等各式切削上，且使用MQL切削可發揮良好的潤滑效果，然而在固定…
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切片製程為現今半導體產業前段製程之一，其主要加工方式為鑽石線切割為主，在加工過程當中，須以大量切削液來降低切削區溫度，並使切屑能順利排出，但這大量的切削液卻給環境大來莫大影響，不只回收困難，且工人如…
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線鋸切割製程為半導體基材製造中的重要切片加工製程，切割線材的品質，會影響產品良率與品質的好壞，但目前市面上，沒有一套可以評斷線材品質的儀器及標準。故本研究擬開發一套鑽石線材測試機，針對鑽石線在反覆切…