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    1

    應用微影製程開發氣體感測器之研究
    • 機械工程系 /96/ 碩士
    • 研究生: 蔡豔雪 指導教授: 黃佑民
    • 摘 要 科技的進步,對環境的汙染日趨嚴重,於工業界有毒氣體外洩的事件時有所聞;而在日常生活中,每到冬天常有一氧化碳中毒的事件發生,因此氣體感測器的發展倍受重視。氣體感測器除了廣泛運用於工業安全之外,…
    • 點閱:255下載:1

    2

    以奈米壓痕測試評估隱形眼鏡表面性質之研究
    • 機械工程系 /110/ 碩士
    • 研究生: 徐紹恩 指導教授: 陳士勛
    • 本研究在隱形眼鏡上進行表面摩擦係數的分析,用以建立一套分析模式來獲取每款 隱形眼鏡的表面摩擦係數。利用奈米壓痕中的刮痕模式來獲取摩擦係數,以奈米壓痕來 模擬眼皮與隱形眼鏡之前的摩擦。在分析摩擦係數過…
    • 點閱:236下載:12

    3

    探討利用氣體霧化法製備之AlCoCrFeNi高熵合金粉末性質之研究
    • 機械工程系 /107/ 碩士
    • 研究生: 梁瑞庭 指導教授: 陳士勛
    • 在此篇研究中,利用氣體霧化法制備AlCoCrFeNi高熵合金粉末取代傳統的球磨法,並利用各種儀器,如X光繞射儀(XRD)、場發射掃描式電子顯微鏡(SEM)、示差掃描熱卡量計(DSC)及奈米壓痕儀,探…
    • 點閱:420下載:23

    4

    薄膜殘留應力量測與數值模擬
    • 機械工程系 /95/ 博士
    • 研究生: 朱桂瑩 指導教授: 趙振綱
    • 本文探討電子束蒸鍍薄膜之殘留應力,以表面輪廓儀量測薄膜蒸鍍前後的曲率變化,再反算其殘留應力,並以有限元素進行數值模擬。首先以電子束蒸鍍機沉積鈦(Ti)薄膜在矽晶圓表面,鈦(Ti)薄膜於不相同沉積速率…
    • 點閱:352下載:24

    5

    利用不同陽極處理製備之奈米氧化鋁薄膜及其微觀結構與機械性質之研究
    • 機械工程系 /107/ 碩士
    • 研究生: 曾寶儀 指導教授: 陳士勛
    • 本研究利用純度99.99%之鋁片,在低溫下進行二次陽極氧化處理後,可製得高孔隙率、規則分布以及均一奈米孔洞的陽極氧化鋁(Anodic Aluminum Oxide;AAO)薄膜,而陽極處理使用三種不…
    • 點閱:308下載:4
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    6

    表面紋理對鈦基金屬玻璃薄膜於不同基材之磨潤性能的影響
    • 機械工程系 /105/ 碩士
    • 研究生: 張婷惟 指導教授: 林原慶
    • 本研究探討基材表面紋理對於7075-T6鋁合金以及AISI 1045中碳鋼基材的鈦基金屬玻璃薄膜磨潤行為之影響,分別披覆不同厚度(200nm和400nm)之鈦基金屬玻璃薄膜(Ti43Zr15…
    • 點閱:319下載:1

    7

    以奈米壓痕技術探討C-S-H膠體之物化性質
    • 營建工程系 /107/ 碩士
    • 研究生: 周侑婷 指導教授: 陳君弢
    • 本研究主要藉由奈米壓痕技術探討水泥基材料的物化性質,首先量得水泥主 要化合物的彈性模數(E)介於 101.2-146.3 GPa 之間、硬度(H)介於 8.4-12 GPa 之間,呈脆性行為,接著測…
    • 點閱:274下載:0
    • 全文公開日期 2024/08/29 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    8

    微奈米量測技術與傳統ASTM量測方法在材料機械性質之比較研究
    • 機械工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 孫元平 指導教授: 吳翼貽
    • 本研究係整合奈米壓痕及超音波量測技術,來量測材料機械性質之楊氏係數及浦松比。經由奈米壓痕及超音波量測得到折合模數(Er)與超音波速和楊氏係數及浦松比間之關係式,將此方程式聯立分析後,即解出材料之楊氏…
    • 點閱:414下載:3

    9

    捲繞式濺鍍氧化銦錫薄膜之二氧化碳雷射退火研究
    • 機械工程系 /100/ 碩士
    • 研究生: 黃鵬慈 指導教授: 趙振綱
    • 本研究中,我們利用捲繞式(roll-to-roll,R2R)脈衝直流濺鍍系統來濺鍍銦錫氧化(indium tin oxide, ITO)導電薄膜於聚對苯二甲酸乙二酯聚合物(polyethylene …
    • 點閱:379下載:6

    10

    銅鈍化層之奈米劃痕硬度分析於化學 機械拋光製程模式硏究
    • 機械工程系 /110/ 博士
    • 研究生: Mohit Sharma 指導教授: 陳炤彰
    • 化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)是半導體製造中最關鍵的製程且廣泛應用。了解拋光墊與晶圓接觸的機械相互作用以及晶圓表面的化學變化對於CMP製程的材料…
    • 點閱:303下載:0
    • 全文公開日期 2024/09/28 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/09/28 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/09/28 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)