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  • 檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "Multi-Wire Diamond Wire Sawing".ekeyword (精準)


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    過錳酸鉀溶液輔助複線式鑽石線鋸於單晶碳化矽晶圓加工影響之研究
    • 機械工程系 /105/ 碩士
    • 研究生： 蕭祈暐   指導教授： 陳炤彰
    • 單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在材料特性以及機械性質上相較於其他半導體材料，具有更明顯的優勢，如具有高崩潰電壓及低的阻抗，在高功耗應用端以及半導體市場中越來越受矚目，但也…
    • 點閱：335  下載：18 

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    運用機器學習於單晶矽晶圓鑽石線鋸加工之進給最佳化研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生： 陳柏佑   指導教授： 陳炤彰
    • 近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域，隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長，身為關鍵半導體製造基礎材料，矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本，顯得格外重要，鑽石線鋸為目前矽晶圓…
    • 點閱：243  下載：1 

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    乙二胺四乙酸溶液輔助複線式鑽石線鋸加工製程於鉭酸鋰晶圓之研究
    • 機械工程系 /107/ 碩士
    • 研究生： 蔣易達   指導教授： 陳炤彰
    • 鉭酸鋰晶圓(Lithium Tantalate, LT)於材料上具有獨特優異的焦電(Pyroelectric)、壓電(Piezoelectricity)和電光(Electro-optic)等特性，此…
    • 點閱：259  下載：1 

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    化學反應輔助複線式鑽石 線鋸切割製程於鉭酸鋰晶圓之研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生： 陳冠丞   指導教授： 陳炤彰
    • 鉭酸鋰(Lithium Tantalate, LT)是一種鐵電(Ferroelectric)晶體，具有獨特優異的焦電(Pyroelectric)、壓電(Piezoelectricity)和電光(El…
    • 點閱：277  下載：1 

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    三維力量分析於複線式鑽石線鋸加工製程研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生： 徐于恩   指導教授： 陳炤彰
    • 　　複線式鑽石線鋸(Multi-Wire Diamond Wire Sawing, MW-DWS)在目前晶圓切片製程中最具發展性，其中固定式磨料線鋸以鑽石線材進行往復式加工製程，因高效率的特點，在半…
    • 點閱：259  下載：12 
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