檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Li-Sheng Hsu".ecommittee (精準)
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半導體製程中昂貴複雜及無可取代之製程-化學機械拋光/平坦化(Chemical Mechanical Plolishing/Planarization, CMP),因具可有效地解決銅導線化及特徵尺寸進…
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拋光墊的物性和表面性質會強烈的影響到平坦化加工的效果和效率。除了物性和表面性質外,拋光墊的溝槽設計亦是重要的一環。良好的溝槽圖案具有增進拋光液的利用率、調整拋光液層、排除平坦化後的殘餘物和調整拋光墊…
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固定式磨料或鑽石線鋸切割技術(DWS)隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削(SWS)的潛在替代品,可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點,DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…