檢索結果：共27筆資料 檢索策略： "Lead-Free solder".ekeyword (精準)
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軟銲是電子構裝中最主要之連接技術。銲點會因化學勢差異，引起銲料與基材原子間的相互擴散，於界面上生成介金屬化合物。無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的課題，以純Sn、Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.…
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本研究以C5191 (Cu-4.0wt%Sn-0.2wt%P)、C7521 (Cu-18.0wt% Ni)、C2680 (Cu-18.0wt%Zn)之基材金屬，分別經過Sn-10%wtPb/Ni-P…
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在第二層電子構裝產業中，常使用Cu來當作導線架的材料，而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素，形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金，磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
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本研究探討Sn-9wt%Zn、Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu合金銲料以Ag為基材在經過不同的回銲次數後對界面反應與機械性質的影響，並以反應偶形式來觀察其界面反應後之介金屬相種類與形態，且根…
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無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題，以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉，已成為工業界研究的焦點。另一方面，Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
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目前電子工業中，Cu是最常使用的金屬材料，本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金，C194具有高強度、…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中，因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散，加上區域平衡(local equilibrium)的存在，於是乎…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金，因具有較佳的延展性及加工性質，亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素，並添加Cu、Ag、…
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為提高金屬玻璃於工業之應用，首要克服的問題就是如何將金屬玻璃接合於異質材料。本研究以銅模鑄造法製備Cu-45Zr-5Al-5Ag塊材金屬玻璃。對此塊材金屬玻璃先於表面作噴砂前處理、表面再輔以濺鍍銅與…
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Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材，對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法，而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…