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  • 檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "Lai-Cheng Kong".ecommittee (精準)


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    藍寶石晶圓拋光加工之摩擦力與拋光墊機械性質分析研究
    • 機械工程系 /101/ 碩士
    • 研究生： 黃星豪   指導教授： 陳炤彰
    • 近年來由於環保意識抬頭，可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展，做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而，單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料，其平坦化之加工…
    • 點閱：765  下載：32 

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    電致動力輔助化學機械平坦化之組合式電極盤設計應用於矽導微孔晶圓研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生： 薛旻岳   指導教授： 陳炤彰
    • 隨著半導體產業發展，三維堆疊積體電路(3DS-IC)是一項突破莫爾定律的關鍵技術，由矽導微孔(Through-Silicon-Via, TSV)晶圓可作為中介層(Interposer)進行異質元件間…
    • 點閱：376  下載：3 

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    電致動力輔助化學機械平坦化製程應用於功能性晶圓平坦化之研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生： 楊立晨   指導教授： 陳炤彰
    • 三維堆疊積體電路(3DS-IC)被認為是一項突破摩爾定律關鍵技術，由矽導孔晶圓(TSV)及玻璃導孔晶圓(TGV)作為中介層(Interposer)材料進行三維異質元件堆疊，TGV所需使用的無鹼玻璃基…
    • 點閱：328  下載：13 

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    電致動力應用於銅化學機械拋光平坦化效應研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生： 蔡岳勳   指導教授： 陳炤彰
    • 半導體製程中昂貴複雜及無可取代之製程-化學機械拋光/平坦化(Chemical Mechanical Plolishing/Planarization, CMP)，因具可有效地解決銅導線化及特徵尺寸進…
    • 點閱：305  下載：7 
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