檢索結果:共50筆資料 檢索策略: "Jinn P. Chu".eadvisor (精準)
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
表面增強拉曼散射(SERS)光譜可將材料表面所吸附分子的拉曼訊號增強數倍,且廣泛用於分子分析應用、醫藥及環境工程等。近年來,很多文獻利用不同金屬基板增加其表面積以達到訊號提升之效果。本研究利用微影製…
2
高深寬比在微機電系統及積體電路製造上為理想之結構,因其能提高其機械強度、減少運動平面彎曲,並增加用於功能化或電容性驅動和檢測的表面積。利用高功率脈衝磁控濺鍍(HIPIMS)技術製造高深寬比結構為離子…
3
臨床醫學上,因病情所需進行針劑治療,除在針孔處會引發細菌感染外,更容易對於皮膚及靜脈造成損傷進而影響醫療品質,此外重複穿刺靜脈,當損傷超出周圍細胞的再生能力時,也有引起血管纖維化等危機。隨著醫療進步…
4
透明導電氧化物薄膜(Transparent conductive oxides, TCO)為一種兼具透明與導電兩種特性的材料,故被廣泛地應用於不同的電子設備上,如發光二極體、觸控面板與太陽能電池。然…
5
癌症是一種具有複雜異質性結構的危險疾病,所以早期癌症細胞篩檢及診斷是非常重要的。一些標準治療程序,例如活體組織穿刺檢查或手術等皆有可能會提高癌細胞增殖及轉移的程度。金屬玻璃薄膜(Thin film …
6
植入性醫療器械,透過外科手術將醫療器械植入人體內,如整形外科、心血管支架、藥物遞送系統等。因需長時間置留在人體內,作為此器械之材料即面臨生物相容性是否良好、是否具有抗菌性和是否造成血管栓塞等問題。由…
7
本碩士論文主要以新穎材料金屬玻璃薄膜為研究方向,近年來金屬玻璃已被廣泛的研究,包含金屬玻璃製備的製程開發、機械性質與應用等。金屬玻璃有著獨特的特性諸如高強度、高硬度、抗腐蝕性佳以及好的抗磨耗特性,還…
8
隨著半導體製程技術的演進,銅已被廣泛作為內連線材料,由於具有較低的電阻率和較好的抗電致遷移能力。然而,銅與介電層存在著附著力的問題,且低溫下,銅便會與矽產生反應,此銅矽物在IC結構中,會造成元件失效…
9
近年來,金屬玻璃或非晶金屬不僅用於塊材、粉末、線材及薄帶上,也在薄膜上有所研究,金屬玻璃薄膜(TFMGs)具有許多優異及獨特的性質,包括高強度、高韌性、耐磨損和耐腐蝕性,此外,於升溫加熱後,TFMG…
10
本研究是採用射頻磁控濺鍍法於康寧玻璃型號1737 基板沉積微晶矽鍺薄膜,使用的靶材為鍺錠貼附於矽靶上並控制鍺元素原子比20 % 來共鍍沉積,在沉積過程中加熱基板至150oC,並控制不同的氫氣與氬氣的…