檢索結果：共12筆資料 檢索策略： "IMC".ekeyword (精準)
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本研究以In/Ni/Cu/Ni/In 多層結構與Sn/Cu 基材進行200、240 與 300oC 下迴焊接合2 小時後，並在100oC 下進行50~1500 小時的時效 熱處理，希望利用此種結構能…
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本研究利用冷噴塗製程製備銅之塗層，分析研究其噴塗完成之銅鍍層之性質，以驗證冷噴塗在PCB應用之可能性，本研究中使用之冷噴塗氣體為99.5% 之氮氣，設備之噴塗工作溫度約為600至800℃之間，而噴塗…
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本研究的目的，主要聚焦於整合醫療觀光創新經營模式與整合行銷傳播策略的發展與國際化，藉由專家小組所提供的結論，作為有效建議及可行方案。雖然台灣具有優厚的醫療技術，但若能改善現行整合行銷傳播策略，使其醫…
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隨著科技的進步，構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊，利用銅柱和少量的銲料進行接合，避免傳統銲料接…
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銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一，其作為電子元件與基板的連結材料；在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料，是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而，在電子構裝技術當中，BGA與FC技…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與 Cu 金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於…
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在第二層電子構裝產業中，常使用Cu來當作導線架的材料，而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素，形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金，磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
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目前電子工業中，Cu是最常使用的金屬材料，本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金，C194具有高強度、…
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本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究，實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似，Zn含量小於…
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錫鉛焊接為電子構裝主要銲接材料，惟鉛具有劇毒，不符於綠色環保，各先進國家無不積極研究無鉛銲料，其中Sn-Zn銲料與傳統Sn-Pb銲料機械性質相近，然易氧化容易腐蝕。In元素是屬於稀有元素，且In具有…