檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Hsueh-Ming Wang".ecommittee (精準)
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
單晶碳化矽(SiC)晶圓是眾所矚目的第三代半導體材料之一,其低漏電流特性、較高的熱傳導率、寬能隙(WBG)和耐化學性,廣泛應用於高功率及高電壓能量轉換裝置元件,然而碳化矽的硬度和脆性使其鑽石線鋸切割…
2
本研究目的為建立搖臂式拋光墊修整之數位雙生系統,整合搖臂控制模組及動態量測模組透過Modbus通訊協議連接實體搖臂與應用程式,可收集搖臂之實時資料,並透過彩色共軛焦感測器架設於搖臂上,以近似阿基米德…