簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "Cu CMP".ekeyword (精準)


  • 在搜尋的結果範圍內查詢： 搜尋 展開檢索結果的年代分布圖

  • 個人化服務 ：

    我的檢索策略

  • 排序：

      
    • 儲存 列印 E-mail 收藏

    已勾選0筆資料

      本頁全選

    1
    化學機械拋光製程能量分析應用於拋光墊研究
    • 機械工程系 /109/ 碩士
    • 研究生： 余懿展   指導教授： 陳炤彰
    • 本研究目的主要在進行後段導線製程 (Back End of Line, BEOL)中，銅導線的化學機械拋光之化學能與機械能佔比分析。由銅膜晶圓、鉭膜晶圓之化學機械拋光製程實驗，藉由集合式電錶即時觀測…
    • 點閱：277  下載：0 
    • 全文公開日期 2024/08/27 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/08/27 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/08/27 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

    2
    無磨料電化學機械加工在銅薄膜平坦化製程之研究
    • 機械工程系 /97/ 碩士
    • 研究生： 枋明輝   指導教授： 陳炤彰
    • 化學機械拋光是半導體製程中可達到全域性平坦化的一項重要技術，但是化學機械研磨應用於銅導線與以Low-k材料為主的介電層之多層導線架構平坦化製程時，易造成殘留應力、刮痕與平坦化後後續清洗等都是需要克服…
    • 點閱：317  下載：18 

    3
    銅化學機械平坦化之軟拋光墊性能指標分析研究
    • 機械工程系 /107/ 碩士
    • 研究生： 蕭百成   指導教授： 陳炤彰
    • 隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
    • 點閱：208  下載：1 
    1