檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "Chun-Yao Hsu".ecommittee (精準)
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現今IC半導體朝向單元件多運算功能整合之趨勢,需要高I/O密度,及更輕薄的封裝尺寸以達到摩爾定律,甚至超越摩爾定律的成長速度。電晶體的密度需求不斷的以倍數增加,也伴隨而來在製程上面對更多新的挑戰及新…
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本文探討熱固性塑膠(團狀模塑料, Bulk Molding Compound)射出模具之研發。分析射出材料(團狀模塑料)與射出成品的物理性質、塑料熱固化成型特性,以及射出成型機的成型能力。以果汁機底…
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本研究主要目的以熱壓製作聚氨酯(PU)、環氧樹脂(EPOXY)以及聚氨酯添加二氧化鈦(PU/TiO2)和聚氨酯添加石墨粉(PU/Graphite)之奈米高分子複合材料導輪(Wire guide ro…
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現今半導體產業,為了追求晶圓生產速度,不斷地提升切片製程之效率,例如提高線速度與進給率,且改用鍍鑽石線作為主要切片工具,但線材受到磨耗影響發生斷線是必然的結果,因此必須找出評斷切削參數對線材壽命影響…
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本文研究利用非平衡磁控濺鍍(Unbalance magnetron sputtering)沉積銅銦鎵硒(CIGS)太陽能電池及TiO2薄膜。於不同直流功率及不同製程壓力沉積Mo背電極,顯示高直流功率…