檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "Chi-Ming Yang".ecommittee (精準)
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CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下,穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…
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隨著半導體產業發展,三維堆疊積體電路(3DS-IC)為突破莫爾定律的關鍵技術之一,其透過中介層(Interposer)之使用進行異質元件間三維堆疊接合。目前中介層主要為矽穿孔(Through-Sil…
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單晶碳化矽晶圓(SiC)為一高崩潰電壓及低阻抗的材料,因此在高功率元件市場上有較大之需求,然而因單晶碳化矽晶圓之高硬度、高抗化學性等性質,使其在製造過程有加工時間繁長及成本高等問題。本研究主要針對單…
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本研究主要為設計雙向交錯式電極,研發新一代電致動力輔助化學平坦化(Electro-Kinetic Force Chemical Mechanical Plolishing, EKF-CMP)系統,應…
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本研究主要為研發線上拋光墊監測系統,透過彩色共軛焦量測系統架設應用於旋轉式拋光機台,利用拋光盤面的旋轉運動以及搖臂的搖擺旋轉運動,搭配彩色共軛焦系統擷取高度資訊,進行線上監測之拋光墊表面形貌的掃描及…