檢索結果：共27筆資料 檢索策略： "Au(Be)".ekeyword (精準)
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本論文是以藍光二極體氮化鎵(GaN)晶片為基材，以熱蒸鍍法依序蒸鍍Au、AuBe及Au於氮化鎵晶片後，再利用快速升溫爐與傳統管狀爐兩種不同之加熱方式，進行試片之合金化熱處理。 當試片經過快速升溫熱處…
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本實驗是以磷砷化鎵(GaAsP)晶片為基材，以熱蒸鍍法依序蒸鍍Au、AuBe及Au的薄膜於磷砷化鎵晶片後，再利用傳統管狀爐之加熱，進行試片之歐姆接觸合金化熱處理。本論文研究Au(Be)/GaAsP的…
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本實驗以適用於紅外線二極體的砷化鎵(GaAs)晶片為基材，以熱蒸鍍法依序蒸鍍Au、AuBe及Au的薄膜於砷化鎵晶片後，再利用快速升降溫爐(RTA)或傳統管狀爐兩種不同之加熱方式，進行試片之歐姆接觸合…
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Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料，，而為了避免基材與銲點間發生界面反應，Ni常被作為擴散阻礙層，而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…
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摘要 本研究主要藉由實驗的方式建立了在160℃溫度下之Sn-Zn-Au三元等溫橫截面圖，並針對(Sn-xZn)/Au、(Sn-9Zn)+xCu/Au和(Sn-9Zn)+ xCu/Ni界面反應系統中介…
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本論文主要研究於利用含有奈米碳管矽基板來幫助半導體雷射散熱，以改善該元件在高電流操作時，載子因熱效應導致光功率衰減現象，使其亦具備光通訊應用中，高電流下穩定發光波段的優勢。元件主體設計區域分成兩大部…
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在覆晶封裝中，凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色，Cu在UBM中常作為潤濕層，Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料，與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
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本研究以Corning 0211玻璃為基材，以熱蒸鍍法在不同的基板溫度下，分別蒸鍍沈積 銅、金、銀及不同成分之銅鎳合金薄膜，以電阻-溫度特性曲線分析其電阻率及電阻溫度係數，再以X光繞射儀(XRD)及…
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近年來，非破壞性表面增強拉曼散射在諸多領域蓬勃發展。許多研究皆以金屬奈米粒子作為基材，因為其獨特的表面電漿共振效應，以及銀-金核殼奈米粒子可藉由調控核與殼的尺寸或形狀來改變表面電漿共振效應，並達到比…
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The Au-Cu-Sn system was thermodynamically assessed with CALPHAD method in order to obtain an optimi…