檢索結果：共22筆資料 檢索策略： "電鍍".ckeyword (精準)
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本文為以水平置放陰極反應器研究鈷與碳化矽復合電鍍, 觀察操作變數對微粒及金屬離子沉積之影響, 并探討脈波電鍍方法對鍍層微粒含率的影響。考慮電流效率, 提出微粒與金屬共析機構。由實驗結果顯示, 水平置…
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本論文研究的內容分成四個部分。第一個部分是在矽基材上製備鎳金屬觸媒，利用無電解鍍鎳法先在基材上鍍上一層鎳的薄膜，以利使用SLS機制成長矽奈米線。 第二部分為藉由熱退火處理的機制，在高溫爐管中進行熱處…
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本研究目的在於結合光聚合反應(photopolymerization)以及電鍍(electroplating)之金屬積層製造，利用光固化樹脂阻隔部分底材金屬，接著藉由電鍍方式進行金屬堆疊。本研究為一…
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本文主要研究鈷─碳化矽瓷金複合電鍍微粒共沉積機構，觀察操作變數對鍍層微粒重量比例之影響，以期提高鍍層微粒重量比例及鍍層耐磨特性。並針對微粒上吸附離子還原之特性，提出以金屬離子和微粒沉積速率對鍍層微粒…
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離子液體可應用在鋅、鈷或鎳的電鍍金屬上。深共熔溶劑是新型的離子液體，可取代傳統的離子液體，作為溶劑或是電解液。膽鹼-尿素或膽鹼-乙二醇為基底的深共熔溶劑已被使用於電解液。本論文探討其他以膽鹼為基底的…
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本研究為結合光聚合反應(photopolymerization)以及電鍍(electroplating)之新型微金屬3D列印系統，利用投影機作為動態光罩固化光固化樹脂並阻隔部分金屬基材，而後使用電鍍…
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本研究透過電子束蒸鍍法、溶劑熱法和水熱法製備出不同表面形貌的氧化鎢(WO3)光陽極材料，光電化學分析結果顯示：利用水熱法合成之片狀WO3薄膜擁有最佳的表現，在1.23 V (vs. RHE)下，光電…
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無電鍍銅在基材上為產業界非常重要的應 用 。 然而，如何選擇性的無電鍍是目前需要探討的問題，在過去。前人通常將觸媒配置成墨水再用噴塗的方式在基材上做出選擇性圖型，而無電鍍過程通常需要先表面清潔，基材…
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本研究主旨係探討以金屬輔助化學蝕刻(Metal-assisted Chemical Etching)，結合複合式線鋸(Multi-wire Sawing)切割矽晶圓之可行性。首先以無電鍍法，在不鏽鋼…
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