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  • 檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "鑽石修整".ckeyword (精準)


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    1
    拋光墊之修整力量分析與銅膜晶圓化學機械拋光影響研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生： 許仕忠   指導教授： 陳炤彰
    • 在化學機械平坦化/拋光(Chemical Mechanical Planarization/ Polishing, CMP)製程中，需要鑽石修整器來維持拋光墊表面之穩定性，而拋光墊表面形貌會直接影響…
    • 點閱：239  下載：1 

    2
    交叉多角度單顆鑽石修整軟韌彈性墊之研究
    • 機械工程系 /106/ 碩士
    • 研究生： 李梓豪   指導教授： 陳炤彰
    • 在化學機械平坦化 (Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)的製程當中，鑽石修整製通常用來修整拋光墊表面形貌以及維持工作能力，以確保製程中的…
    • 點閱：410  下載：4 

    3
    軟韌性聚氨酯拋光墊之鑽石修整加工分析研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生： 陳冠中   指導教授： 陳炤彰
    • 隨著科技日新月異地進步，從今日的12吋晶圓至未來即將進入的新世代18吋晶圓，半導體產品已成為人類的生活不可或缺之必需品，並隨著曝光微影的線寬持續降低，化學機械平坦化已成為半導體製程中關鍵的技術。而製…
    • 點閱：202  下載：9 

    4
    多顆鑽石修整軌跡於軟韌性聚氨酯拋光墊之模擬分析研究
    • 機械工程系 /107/ 碩士
    • 研究生： 王澤源   指導教授： 陳炤彰
    • 化學機械平坦化/拋光(Chemical Mechanical Planarization/Polishing, CMP)製程在半導體製程中對於積體電路的製造品質有著舉足輕重的影響，將鑽石修整技術應用…
    • 點閱：208  下載：1 

    5
    Study on Diamond Dressing for Non-Uniformity of Pad Surface Topography in CMP Process
    • 機械工程系 /106/ 博士
    • 研究生： Quoc-Phong Pham   指導教授： 陳炤彰
    • 化學機械平坦化/拋光（CMP）製程已被廣泛用於製造積體電路（IC)。為了使製造IC的成本降低，晶圓的尺寸越來越大，CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中，拋光墊表面形…
    • 點閱：253  下載：14 

    6
    單點鑽石刀具近似正交切削軟韌彈性墊之研究
    • 機械工程系 /105/ 碩士
    • 研究生： 李奕廷   指導教授： 陳炤彰
    • 半導體為世上重大發明且與現代生活密不可分，隨著世代的進化變遷，不斷的追求微細化及線路層層堆疊而對於晶片的考驗也越來越嚴苛，全域平坦化表面將成為相當重要得關鍵技術。化學機械拋光/平坦化(Chemica…
    • 點閱：275  下載：2 
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