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    軟韌性聚氨酯拋光墊之鑽石修整加工分析研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生： 陳冠中   指導教授： 陳炤彰
    • 隨著科技日新月異地進步，從今日的12吋晶圓至未來即將進入的新世代18吋晶圓，半導體產品已成為人類的生活不可或缺之必需品，並隨著曝光微影的線寬持續降低，化學機械平坦化已成為半導體製程中關鍵的技術。而製…
    • 點閱：203  下載：9 

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    單晶矽與藍寶石晶圓化學機械平坦化之拋光墊有效壽命指標分析研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生： 溫禪儒   指導教授： 陳炤彰
    • 自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光，機械式拋光有其一定程度之極限，因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…
    • 點閱：336  下載：33 

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    拋光墊修整磨合期對銅膜晶圓化學機械拋光影響研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生： 陳鈺庭   指導教授： 陳炤彰
    • 化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術，其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…
    • 點閱：261  下載：15 

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    Study on Diamond Dressing for Non-Uniformity of Pad Surface Topography in CMP Process
    • 機械工程系 /106/ 博士
    • 研究生： Quoc-Phong Pham   指導教授： 陳炤彰
    • 化學機械平坦化/拋光（CMP）製程已被廣泛用於製造積體電路（IC)。為了使製造IC的成本降低，晶圓的尺寸越來越大，CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中，拋光墊表面形…
    • 點閱：253  下載：14 
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