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    Study on Diamond Dressing for Non-Uniformity of Pad Surface Topography in CMP Process
    • 機械工程系 /106/ 博士
    • 研究生： Quoc-Phong Pham   指導教授： 陳炤彰
    • 化學機械平坦化/拋光（CMP）製程已被廣泛用於製造積體電路（IC)。為了使製造IC的成本降低，晶圓的尺寸越來越大，CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中，拋光墊表面形…
    • 點閱：253  下載：14 

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    運用動態量測系統進行拋光墊之修整模型建立與線上量測分析研究
    • 機械工程系 /109/ 博士
    • 研究生： 李人傑   指導教授： 陳炤彰
    • 化學機械平坦化/拋光（CMP）製程在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色。拋光墊與研磨液為其中最關鍵的兩種耗材，在CMP製程中拋光墊承載著研磨液，使其可均勻分布在晶圓表面，同時提供了機械研磨力。隨著…
    • 點閱：237  下載：0 
    • 全文公開日期 2024/08/30 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/08/30 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/08/30 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

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    四輪驅動電動車之視覺導引路徑追蹤控制
    • 機械工程系 /105/ 碩士
    • 研究生： 林福揚   指導教授： 黃緒哲
    • 本研究之控制架構主要由兩大系統組成，分別為FPGA嵌入式平台建構出的四輪獨立驅動電動車行車控制系統以及使用筆記型電腦為處理核心，針對影像處理與雷射測距儀兩種數據進行分析的駕駛決策系統，兩系統之間以U…
    • 點閱：354  下載：24 
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