檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "蕭憲明".ccommittee (精準)
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到目前為止，許多研究開發出具有臨界尺寸直至厘米級的銅基金屬玻璃。然而，已知的合金系統基本上限於銅-鋯基合金系統，且新形狀BMG複合材料的開發對於拓展金屬玻璃發展和改善這些複合材料的性質是必不可少的。…
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研究根據CuZrTi三元相圖在等莫耳情況下的相為Cu2TiZr，並添加Fe、Cr於合金系統中，合金設計為CuZrTiFeCrx(x=0,0.1,0.3,0.5,0.8及1.0，x為莫耳比)共六種組成…
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Cu是目前電子工業中最常使用的金屬材料，在Cu內添加微量Be元素(2wt%)即形成鈹銅合金(Alloy 25)，Alloy 25亦是電子產業常用之合金基材，其優點除了優良導電性、機械性質及銲接性之外…
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高熵合金通常由五元或五元以上的元素，以5 at.%到35 at.%近等莫耳比的方式形成具有單一固溶相的多元合金。因為結構簡單，所以易於分析、加工、合成、應用，同時擁有優異的物理化學以及機械性質。在高…