簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "莊鑫毅".ccommittee (精準)


  • 在搜尋的結果範圍內查詢： 搜尋 展開檢索結果的年代分布圖

  • 個人化服務 ：

    我的檢索策略

  • 排序：

      
    • 儲存 列印 E-mail 收藏

    已勾選0筆資料

      本頁全選

    1
    Sn-9Zn 和 Sn-0.7Cu 銲料與 Cu-Ti 合金 (C1990) 之間的界面反應
    • 材料科學與工程系 /108/ 碩士
    • 研究生： 鍾岱軒   指導教授： 顏怡文
    • 銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與 Cu 金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於…
    • 點閱：204  下載：0 
    • 全文公開日期 2025/07/20 (校內網路)
    • 全文公開日期 2025/07/20 (校外網路)
    • 全文公開日期 2025/07/20 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

    2
    金-銀合金/鋁之反應偶與 銀-鋁-金三元系統相平衡之研究
    • 材料科學與工程系 /107/ 碩士
    • 研究生： 陳國榮   指導教授： 顏怡文 、 莊鑫毅
    • 近年來，電子構裝中 打線接合技術為應用範圍最廣且技術成熟的連接電路方 式，傳統上金和鋁經常作為打線製程中材料之使用，製程上會選用純金拉成 15-50  m的細線來做為打線使用 而鋁則是作為在矽基板…
    • 點閱：402  下載：6 

    3
    金屬玻璃鍍層鑽石切割刀提升晶圓切削能力與良率之改善
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生： 章家維   指導教授： 朱瑾
    • 本研究是少數以金屬玻璃鍍層(Thin Film Metallic Glass, TFMG)的低摩擦係數(Low coefficient of friction, CoF)優良特性來提升鑽石切割刀在晶…
    • 點閱：229  下載：0 
    • 全文公開日期 2026/08/25 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/08/25 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/08/25 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

    4
    無鉛銲錫與C194基材的界面反應
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生： 溫俊   指導教授： 顏怡文
    • Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材，對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法，而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
    • 點閱：316  下載：0 
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)
    1