廣義逃脫繞線問題在基板設計規劃中是很棘手的問題。使用幾何角度的繞線方法已經研究及發展了多年，然而繞線成率依然是無法突破的瓶頸。廣義逃脫繞線問題，例如：由導孔繞線到手指、由凸塊繞線到邊界、由手指繞線到…

光網路晶片已成為一個未來的趨勢，相較於傳統的晶片，在晶片上的溝通以及多核的系統中，它提供了更佳的頻寬、更有效率的功耗，和更短的延遲。 作為一個光網路晶片的重要元件，光繞線器由波導和光敏開關 (Pho…

在高效能的VLSI同步電路上，時脈誤差會導致電路工作錯誤，建立一個零時脈誤差的時脈繞線是很重要的議題。DME(Deferred Merge Embedding)是最常見的時脈繞線建立法，它可有效的縮…

隨著現今半導體產品的金屬腳位越來越多，半導體封裝已成為半導體設計中不可或缺的一環。而在封裝設計中，基板扮演著一個重要的角色並為晶片提供連接和散熱功能。由於基板繞線須遵守許多複雜的設計規則，大多基板設…

由於積體電路越來越複雜、製程快速的演進、晶片裡面導線之間的距離越做越近，加上晶片也漸漸的往高頻應用，使得導線間的交互干擾(crosstalk)與導線在製程中所造成的天線效應(antenna effe…

在數位積體電路的設計流程結束後，工程變更命令(Engineering Change Order)可能造成某些線路開路，如電源線或接地線。由於存在著大量的障礙物，因此解決這些開路線路是一個極具挑戰性的…

隨著對於系統整合的需求愈來愈多，在如今的半導體產業封裝基板(substrate)已經成為其中一個最重要的載具。細間距球狀陣列(fine ball pitch grid array)封裝是廣泛被應用的…

隨著技術節點和異質整合（heterogeneous integration）的演進，封裝設計變得日益複雜。為了最佳化時序性能和信號完整性 （signal integrity），必須使用不同間距值區…

封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中，基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…