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  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "球形陣列構裝".ckeyword (精準)


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    在BGA製程中以銦作為UBM層對接點界面形態與機械性質之探討
    • 材料科學與工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 魏弘堯 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 因應無鉛化的實行,使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制,如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想,以固液擴散的方式為基礎,以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層,利用銦低溶點(1…
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